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Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

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Certificado
CHINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd Certificações
CHINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd Certificações
Revisões do cliente
Nós temos a cooperação por muitos tempos longos, ele somos uma boa experiência.

—— Mike

Espere-nos sinceramente pode cooperação a próxima vez logo.

—— Bok

Eu gosto de sua lanterna elétrica do leduv muito que é à mão e operação muito fácil.

—— Christophe

A lâmpada UV melhora muito a eficiência da nossa máquina de serigrafia, é ótima!

—— Alfie

A qualidade da Unidade de Cura UV é excelente; tenho usado-a por mais de um ano sem qualquer problema.

—— Oliver

Esta lâmpada é perfeita para curar a serigrafia em nossa embalagem. Eu adoro.

—— Ethan.

As lâmpadas de cura UV LED desta empresa são incrivelmente estáveis. Usamo-las para a nossa linha de ligação touch-screen, e a consistência de cura é perfeita.

—— David

Eles personalizaram a solução perfeita de cura UV de 365 nm para a nossa linha de produção óptica automatizada.

—— Elena.

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Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation
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Imagem Grande :  Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Super-curing
Certificação: RoHS, REACH, ISO10993 certified
Número do modelo: 3526
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 10 peças
Preço: USD 3.99 / Piece/50g
Detalhes da embalagem: Garrafa de plástico, 50g/1kg por unidade, caixa de exportação
Tempo de entrega: 5-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T,L/C
Habilidade da fonte: 3.000 quilogramas por mês
Contato

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

descrição
Cor: Preto transparente Viscosidade (25°C): 6000±1000 mPa.s
condição de cura: 600 mJ/cm2 (LED UV) Dureza: Litoral D 40
Temperatura de transição vítrea (Tg): 10°C Rigidez dielétrica: 20kV/mm
Prazo de validade: 12 meses (8-28°C) Embalagem: 50g/1kg
Aplicativo: Enrijecimento do chip BGA, fixação inferior do componente
Destacar:

UV curable adhesive for BGA chips

,

Fast curing UV adhesive high adhesion

,

UV cure adhesive component bottom fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive Fast Curing UV Curable Adhesive is a transparent black, LED-curable adhesive specially formulated for BGA chip stiffening and component bottom fixation. It offers high adhesion with excellent flexibility, low shrinkage and low dielectric constant, high thixotropy with good color visibility for easy dispensing, and LED 3-5 second fast curing, delivering reliable stiffening and protection for sensitive electronic components. Key Features Fast

Classificação geral

5.0
Com base em 50 avaliações para este fornecedor

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Todos os comentários

K
Kumar
India Mar 12.2026
Ajuda (55)
This UV adhesive, specifically designed for curing lenses, works well on our company's PC lenses and FR4 boards, and we are very satisfied.
etiqueta:

Conectores de fios de ligação Adesivo UV,

Adesivo de ligação UV para PS,

Adesivo UV de ligação do alto-falante do fone de ouvido

Contacto
Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd

Pessoa de Contato: Eric Hu

Telefone: 0086-13510152819

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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