notícias da empresa sobre Ultrapassando os limites térmicos e de velocidade: Como os LEDs UV estão remodelando a fabricação de eletrônicos de precisão de próxima geração

Ponto Problemático: Os revestimentos de proteção tradicionais exigem um longo processo de cozimento e secagem ao ar, muitas vezes um gargalo importante na linha de produção. O cozimento prolongado em alta temperatura pode degradar o desempenho de componentes sensíveis ao calor (como capacitores e osciladores de cristal) e até mesmo causar empenamento por estresse térmico da placa PCB.

Solução LED UV: Utiliza revestimento de proteção curado por LED UV.

Melhoria da Eficiência: O tempo de cura é reduzido para T < 5 segundos, permitindo a transição imediata para o próximo processo, melhorando significativamente o UPH (Unidades Por Hora).

Eliminação de Danos Térmicos: A energia de radiação emitida pela fonte de luz LED UV é concentrada na banda de absorção do adesivo, gerando quase nenhum calor, protegendo perfeitamente componentes de precisão como BGAs e QFNs.

Ponto Problemático: Os adesivos tradicionais exigem longos tempos de cura, tornando difícil a calibração e o feedback em tempo real na linha de produção, especialmente ao lidar com circuitos impressos flexíveis (FPCs) ou micro-sensores.

Solução LED UV: Usado para fixação temporária e encapsulamento Glob Top.

Alinhamento Preciso: Antes que o adesivo UV cure, os operadores ou braços robóticos podem realizar ajustes de precisão em nível submicron nos componentes. Uma vez que a posição é confirmada, a luz UV de 365nm ou 395nm trava instantaneamente o componente no lugar, garantindo zero deriva posicional.

Encapsulamento Reforçado: Quando usado para underfill, ele fornece excelente resistência mecânica e resistência à vibração, mitigando efetivamente o estresse causado pela incompatibilidade do coeficiente de expansão térmica (CTE) e melhorando a confiabilidade do produto.