Os clientes da indústria de fabricação de eletrônicos de precisão enfrentam desafios ao reforçar juntas de solda entre placas de circuito impresso flexíveis e fios finos.Devido ao esforço frequente e espaço limitado nas raízes do fio, os adesivos tradicionais curam demasiado lentamente à temperatura ambiente e não podem garantir a resistência de encapsulamento de cada liga de solda.

Equipamos as linhas de produção de distribuição automática dos nossos clientes com fontes de luz UV LED de cura de alta intensidade:

• Operação síncrona: A cabeça da lâmpada de curagem segue de perto a agulha de distribuição, conseguindo "dispensar e curar simultaneamente", eliminando o gotejamento de cola.
• Foco preciso: Ponto de luz otimizado usando lentes ópticas concentra energia em uma área crítica de 3 mm-5 mm, protegendo componentes sensíveis ao calor circundantes.
• Cura profunda: A alta intensidade de radiação de 365 nm garante que a luz penetre até ao fundo dos fios pretos ou semitransparentes, alcançando 100% de cura profunda.
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Resultados da aplicação:

• Produção rápida: Tempo de cura de um ponto reduzido de minutos para 0,8-1,2 segundos.
• Melhoria das Propriedades Físicas:A força de arranque do fio aumentou 25%, garantindo que as juntas de solda sejam resistentes à dobra.
• Linha de produção compacta: A eliminação do longo forno de túnel de cozimento reduz a pegada da linha de produção em 40%.