Um fabricante de componentes ópticos de alta tecnologia estava lutando com as taxas de rendimento durante a fase de exposição e endurecimento da fabricação de micro-lentes a nível de wafer.

• Inconsistência de irradiação:As lâmpadas UV tradicionais não conseguiram fornecer uma distribuição uniforme da luz em grandes superfícies de substrato.

• Expansão térmica:O calor infravermelho excessivo distorceu delicadas estruturas de lentes submicrônicas durante o processo de fotolitografia e cura.

Em vez das tradicionais lâmpadas de mercúrio ou dos métodos de distribuição, utilizámos umSistema de cura de inundações UV LED de alta uniformidadeespecialmente concebidos para processamento óptico de nível semicondutor:

• Exposição à resina revestida por espin:O sistema fornece exposição à inundação de superfície inteira diretamente à camada de resina fotoresistente/UV revestida por espin através de uma máscara fotográfica.

• Projeto óptico avançado:As lentes sob medida optimizam a distribuição da luz, produzindo umauniformidade de irradiação de ± 3%através de toda a área de cura.

• Fonte de luz fria verdadeira:Funcionando a uma velocidade precisaEspectro de banda estreita de 365 nm, o sistema elimina a radiação infravermelha, mantendo o substrato à temperatura ambiente para proteger as microestruturas da deformação térmica.

• Consistência do produto sem defeitos:As taxas de rejeição causadas por deficiências de curagem de borda caíram parazero, graças ao campo de luz UV ultra-uniforme.

• Integridade estrutural sub-micron:A eliminação do estresse térmico garantiu a perfeita estabilidade dimensional para lentes de Fresnel de alta precisão.

• Aumentar a eficiência da produção:As capacidades de ligação/desligação instantânea de LED UV eliminaram os tempos de aquecimento, maximizando a capacidade de produção para linhas de semicondutores de alto volume.

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